Educació

La ‘honoris causa’ per la Universitat d’Alacant Deborah Chung se situa com la investigadora més destacada del món al camp de la Construcció i Edificació

La doctora honoris causa de la Universitat d’Alacant, Deborah Duen Ling Chung, professora a la University at Buffalo ia The State University of New York, és una de les científiques més reconegudes al món en el camp dels materials i, ara, la Universitat de Stanford l’ha situat com a investigadora número 1 a l’àmbit de la Construcció i de l’Edificació. Així ho determina la Universitat de Stanford (2020) en una publicació que acaba de veure la llum en què classifica els principals investigadors del món (tant vius com morts) en tots els camps del coneixement (no només la ciència), a la que la doctora Chung ocupa el lloc número 14 del global d’entre els 177,931 investigadors al món recopilats en el camp dels materials. En aquesta llista, Deborah Chung ocupa el lloc número 1 pel que fa a dones investigadores i científics d’ambdós sexes d’ascendència xinesa. A més, l’honoris causa per la UA, es troba entre els 100 científics que apareixen al llibre Successful Women Ceramic and Glass Scientists and Engineers: 100 Inspirational Profiles.

Chung va ser investida en una cerimònia en què va estar apadrinada pels professors Luis García Andión i Pedro Garcés Terradillos, professors del departament d’Enginyeria Civil de l’Escola Politècnica Superior. La seva investigació se centra en els materials compostos, amb èmfasi en els materials estructurals multifuncionals, materials per a gestió tèrmica i embalatge electrònic, materials per a blindatge contra interferències electromagnètiques, materials estructurals per a amortiment de vibracions, i materials estructurals per a termoelectricitat. Ha estat la inventora de l’anomenat «formigó intel·ligent» (formigó que pot detectar la seva pròpia condició), la nanofibra de níquel (també coneguda com a filament de níquel, per blindatge contra interferències electromagnètiques) i la pasta tèrmica conformable (per millorar els contactes tèrmics, amb aplicacions en refrigeració microelectrònica).

Informació i Foto: Universitat Alacant

Deixa un comentari

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

Descobriu-ne més des de Notícies Dígitals

Subscribe now to keep reading and get access to the full archive.

Continua llegint